電工電子產(chǎn)品常見可靠性測試項目測試標(biāo)準(zhǔn)一覽
序號 | 國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn) | 對應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn) |
1 | GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法 | IEC 60068-2-1:2007 |
2 | GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法 | IEC 60068-2-2:2007 |
3 | GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法 | IEC 60068-2-78:2012 |
4 | GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法 | IEC 60068-2-30:2005 |
5 | GB/T 2423.5-2019 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分Ea：沖擊試驗方法 | IEC 60068-2-27:2008 |
6 | GB/T 2423.7-2018 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分Ec：傾跌與翻倒試驗方法 | IEC 60068-2-31:2008 |
7 | GB/T 2423.10-2019 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分Fc：振動（正弦）試驗方法 | IEC 60068-2-6:2007 |
8 | GB/T2423.16-2022 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導(dǎo)則：長霉 | IEC 60068-2-10:2018 |
9 | GB/T 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka；鹽霧試驗方法 | IEC 60068-2-11:2021 |
10 | GB/T 2423.18-2021 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液） | IEC 60068-2-52:2017 |
11 | GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法 | IEC 60068-2-13:2021 |
12 | GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N：溫度變化試驗方法 | IEC 60068-2-14:2023 |
13 | GB/T 2423.24-2022 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Sa模擬地面上的太陽輻射 | IEC 60068-2-5:2018 |
14 | GB/T 2423.33-2021 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗方法 | / |
15 | GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 | IEC 60068-2-38:2021 |
16 | GB/T 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L：砂塵試驗方法 | IEC 60068-2-68:1994 |
17 | GB/T 2423.50-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 | IEC 60068-2-67:1995/AMD1:2019 |
18 | GB/T 2423.51-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗 | IEC 60068-2-60:2015 |
19 | GB/T 2423.56-2018 環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗 Fh:寬帶隨機振動和導(dǎo)則 | IEC 60068-2-64:2008/AMD1:2019 |
20 | GB/T 4208-2017外殼防護(hù)等級(IP代碼) | IEC 60529:1989+AMD1:1999+AMD2:2013 |
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